板型
我们制造的产品
单面板（1L）
简单板，成本最低双面板（2L）
多数项目最优选择多层（4–32L）
BGA 等复杂器件柔性板（FPC）
聚酰亚胺，用于可动连接软硬结合
刚性+柔性组合金属基（MCPCB）
铝/铜散热射频板（Rogers）
高频电路与天线HDI 板
高密度、微孔规格
技术能力
层数与尺寸
| 层数 | 1 — 32 |
| 最大尺寸 | 600 × 500 mm |
| 板厚 | 0.4 — 3.2 mm |
| 铜厚 | 0.5 — 6 oz |
精度
| 最小线宽 | 0.075 mm（3 mil） |
| 最小间距 | 0.075 mm（3 mil） |
| 最小孔径 | 0.15 mm |
| 对位 | ±0.05 mm |
表面处理
| HASL | 有铅或无铅 |
| ENIG | 化学沉金 |
| OSP | 有机 |
| Hard Gold | 硬金 |
PCBA
元器件贴装
不仅制板，还可贴片 — 获得成品组件