印刷电路板制造
从打样到批量 — 任意复杂度，每道工序质检
一站式生产
按您项目定制电路板
与中国专注电子 PCB 的工厂合作。从简单双面板打样到复杂多层 HDI 批量生产，提供价格、质量与交期的最佳组合。
打样： 5 片起小批量，交期最短，便于上量前测试与调试。
批量： 100 片起，优化成本，批次质量稳定。
主要参数
| 层数 | 1 — 32 |
| 最小线宽/间距 | 0.075 mm (3 mil) |
| 最小孔径 | 0.15 mm |
| 最大尺寸 | 600 × 500 mm |
| 板厚 | 0.4 — 3.2 mm |
| 铜厚 | 0.5 — 6 oz |
| 交货期 | 3 天起 |
板型
我们生产什么
FR4 — 标准板
FR4 玻纤板，1 至 32 层。适用于大多数设备的通用材料：工业、物联网、消费电子。Tg 135–180 °C。HDI — 高密度
激光微孔、盲孔与埋孔、细线路。适用于高密度 BGA、智能手机、可穿戴及紧凑型电子产品。射频 — Rogers / PTFE
介电常数可控的高频材料。适用于射频与微波链路、天线、5G、雷达。金属基板 (MCPCB)
铝基或铜基，高效散热。适用于大功率 LED、电力电子、DC-DC 变换器。柔性板 — Flex / FPC
聚酰亚胺基材，可动态弯曲。适用于可穿戴、摄像头、活动连接与紧凑结构。刚柔结合板 — Rigid-Flex
刚性与柔性区域结合于一体。省去连接器与排线。适用于医疗、航空、国防。材料
基材
FR-4（标准）
玻纤环氧，Tg 130-140°C。多数应用。High-Tg FR-4
Tg 170-180°C。无铅焊接及高温应用。Rogers / Taconic
射频、天线、高频电路。聚酰亚胺 (Kapton)
软板。耐热、可弯折。铝
金属基散热。LED、电源。铜
最大散热。大功率应用。表面处理
焊盘/接触面
HASL（喷锡）
热风整平。打样经济选择。ENIG
化金。BGA 平整，保质期长。OSP
有机保护膜。环保、可焊。保质期短。化银
可焊、平整。高频电路。镀硬金
连接器、金手指。耐磨。化锡
平整、可焊。Press-fit。流程简单
如何下单
1
发送文件
Gerber、钻孔、BOM（如需贴片）。支持 Altium、KiCad、Eagle、EasyEDA 导出。文件有疑问？我们协助。2
获取报价
24 小时内提供报价：板费、钢网、物流。多种交期可选。3
确认与付款
确认后投产。打样通常 100% 预付；批量可谈付款计划。4
质检
每板电测。可选 AOI、BGA X 光、照片报告。不良品免费返工。5
发货
莫斯科快递，俄罗斯物流。提供单号。包装可靠。最小订单量？
打样 5 片起。批量 100 片起，量越大单价越低。500 片以上有显著优惠。
需要哪些文件？
Gerber RS-274X（全部层）、Excellon 钻孔、板框。贴片需 BOM 和 Pick&Place。也可发完整工程，我们导出。
做不做贴片组装？
可以。SMD 与插件。料可自备或我们按 BOM 采购。复杂板可做 BGA X 光检测。
最快交期？
加急：制板 24–48 小时 + 物流。简单双面板适用。费用高于常规，适合紧急项目。
能做非标要求吗？
可以：特殊厚度、盲埋孔、阻抗控制、沉边、严格公差等。沟通需求后给出方案。